该公司将推进其分析工作，金秋为国家氢气网络制定初步概念，并将开始为国内和跨境连接的氢气输送基础设施的关键要素准备可行性研究。

其次是信号损耗，焕新多层基板结构会让NVLink和HBM信号衰减，影响传输完整性。可随着技术迭代，彩多长新CoWoS的短板逐渐暴露。

另外，元校园活硅中介层的依赖限制了HBM堆叠数量和芯片尺寸，可AI芯片对更高带宽的需求却在不断增加。目前最先进的mSAP技术能实现25/25微米的线宽/线距，动书可ABF基板能做到亚10微米级别，差距明显。但对PCB制造商而言，写成这是难得的机遇。

具备先进mSAP能力、篇章懂基板/封装工艺的企业会更有优势，能提供高质量基板级PCB（SLP）的厂商，有望在CoWoP量产时抢占市场。金秋·良率和维修也很棘手。

作为2.5D封装的代表，焕新CoWoS靠硅中介层将GPU与HBM内存集成，再用ABF基板承载芯片、连接主板。

最突出的是成本——ABF基板占封装总成本的40%-50%，彩多长新且价格还在随技术升级上涨。新C系列剪刀车涵盖C10N、元校园活C12、C14三个型号，全面覆盖10~14米的工作高度，轻松应对从建筑工地到高层仓库，再到外墙维护等多样化的高空作业挑战。

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基于过去18年在中国市场的服务经验，篇章欧历胜Haulotte集团在2024年夏天推出了专为中国租赁工况打造的全新C系列电动液驱剪叉式高空作业平台。此举彰显了欧历胜Haulotte对产品全生命周期保障服务的重视，金秋也体现了其对中国市场的深刻理解和真挚承诺。

(责任编辑：蔡琴)