新产品是Toshiba第三代SiCMOSFET中采用通用表面贴装TOLL封装的型号，特殊与TO-247和TO-247-4L(X)等通孔封装相比，器件体积减少80%以上，设备功率密度也得以改善。

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(责任编辑：中卫市)