傻瓜式操作、斯里简单易上手，普通工人也能成为高级焊工。

最突出的是成本——ABF基板占封装总成本的40%-50%，兰卡离开且价格还在随技术升级上涨。CoWoP完全省去了昂贵的ABF基板，内阁还去掉了BGA焊球和封装盖，整体成本能降低30%-50%，既规避了基板成本上涨压力，也为AI芯片大规模应用提供了成本空间。

CoWoP：大换换道超车的核心优势CoWoP算是CoWoS的衍生改进版，大换但在技术路径上做了关键革新：完成芯片-晶圆中介层制造后，直接把中介层装在PCB（又称平台PCB）上，省去了CoWoS中中介层绑定ABF基板的步骤，形成芯片-硅中介层-PCB的简化结构。在半导体行业追逐更高算力、察总长拒辞职更低成本的赛道上，先进封装技术成了关键突破口。后被·技术转移成本也不能忽视。

对ABF基板厂商来说，强制这是不小的挑战——若CoWoP大规模应用，强制基板附加值可能大幅减少，复杂信号路由会转移到中介层的RDL层，高端PCB则会承担封装内路由工作。这场技术竞赛的最终赢家是谁，斯里还需要时间给出答案。

但近期，兰卡离开CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术横空出世，迅速引发行业关注——它能否挑战CoWoS的霸主地位？今天我们就来拆解这个封装界的新选手。

未来展望：内阁技术竞赛未完待续目前，CoWoP的讨论还在升温，但距离大规模量产还有不少时间。这其中涵盖了包括中央电视台四大频道、大换凤凰网、大换人民网、中国品牌网等全国知名媒体，也包括了像《家电市场》、中国家电市场网这样知名的家电行业资深媒体，同时为了提升对年轻消费群体的覆盖，比克在微信、微博等新媒体领域也有专门的团队进行运营，通过以点带面的形式持续扩大了品牌的影响力。

比克采用了智能多模加热系统，察总长拒辞职也就是在产品可以根据气候、察总长拒辞职季节的不同选择最合适的运转模式(可以在即热、速热和储水之间自由切换)，节能舒适面面俱到。就先下主推的几款产品来说，后被都足以令人眼前一亮。

在品牌上，强制比克逐年增加品牌传播方面的投入，立足于权威(深度)和传播(广度)并存，将品牌影响力拉伸到最大。第二点，斯里比克也建立了全面的营销服务团队，斯里深入进驻三四级市场，收集市场信息的同时对经销商进行点对点的服务，采用微信这种时下最便捷的交流工具，保持与经销商的无缝对接，在今年上半年，通过微信手段，在问题反馈和解决的速度上有了质的提升，全国各地特别是相对较新的一批经销商对比克品牌的认可度和信任度同样是到达了更高的点。

(责任编辑：吕梁市)